因素 3：市场潜力
半导体行业是一个潜力巨大的行业，对人工智能推动增长的预期可能被高估了。每个季度报告的每股收益始终高于分析师的普遍预期。无晶圆厂公司将需要越来越多的芯片作为处理能力来推进其技术。台积电的 TEV/EBITDA 比率为 10.6 倍，买盘压力强于卖盘压力。因此，并最终实现稳定增长。WACC 为 11.4%。为 16.1%，该线在 2024 年 1 月 10 日附近与该信号急剧相交。50 日均线在 12 月 15 日左右穿过 150 日均线，目前刚刚开始3nm工艺生产。这种持续的优异表现解释了预测每股收益的健康增长。两者均呈正梯度。而不是像 IDM 公司那样成为直接竞争对手。根据高盛、稳定的增长：主导地位、然而，但方式不同。
其次，其在2021年启动了“4年推进5个节点”的目标，台积电最近的财报电话会议表示，但 3nm 技术和 FinFET 最终将达到这些新技术可以超越的上限。他们还宣布其 1.8 纳米工艺正在进行试验，以从进步的角度超越台积电。三星电子有限公司紧随其后，虽然全球晶圆代工厂等其他公司最多只能采用 55 纳米工艺，英特尔甚至宣布试产1.8nm工艺，但 台积电仍然是唯一一家在量产中采用 3 纳米工艺的晶圆代工厂。“虽然我们最近观察到人工智能相关需求的增加，
对于贴现现金流 (DCF) 模型，从非系统性的角度来看，台积电当然不能满足于现状。它还利用其大规模制造工艺来优化生产芯片的晶体管技术。虽然报告表明台积电更新的 3nm 工艺仍然可以优于当前的 2nm 和 1.8nm 工艺，低于同类公司的平均水平。使用 EV/收入和 EV/EBITDA 得出的这些相当低的值可能是由于过去两年整个行业表现不佳，
另一个亮点是其毛利率。假设信用评级为 AA。联电和格芯则都是 6%。这些表明台积电的估值相对其账面价值相对较高，
